2016年2月28日 星期日

導電布常見問題

導電布常見問題
  

關於導電布
 
 導電纖維布及導電不織布已在電子相關產業廣泛的應用,藉由其柔軟且低阻抗的特性,可用於電子產品在電磁干擾的問題處理,常見施於遮蔽及電路對地導通設計。

■導電性:
  一般常見的導電布表層阻抗約在0.03~0.08 Ω/ □ 。導電布的結構多半為纖維布或不織布為主體,在表層以電鍍技術批覆銅與鎳, 利用導電的金屬特性,可有效地達成電磁波遮蔽的功能及將雜訊接地消除 。


■應用方式:
  常見的方式為膠帶形式應用,在單一面或雙面貼覆膠材,以設計需求(遮蔽或短路)剪裁必要的形狀後貼覆,另也常見於線材或立體機構的包覆。

■其它複合應用:
  ◆為處理微量穿透於電磁波吸收材料的電磁波,可於電磁波吸收材料的一面貼覆導電布,藉由遮蔽造成二次反射的電磁波於電磁波吸收材料中衰減。
  ◆單獨以遮蔽範圍面積應用;如:房屋、容器、實驗盒....等。
  ◆以包覆彈性物質,做為導電襯墊類的應用。


※OTHER
電磁波隔離度(dB值)是指電磁波輸入與輸出的比值取對數(log)再乘以10;電磁波屏蔽百分率(遮蔽率)則是指可遮掉電磁波的比率。
例如︰10dB,代表10瓦功率電磁波能量打在布上,穿過布的電磁波只有1瓦,換算這塊布可遮掉電磁波的比率為90%;20dB,遮蔽率為99%;30dB,遮蔽率則為99.9%。
廣告消費者購買防電磁波衣,如標示隔離度30dB,等同於遮蔽率99.9%。
dB 值 遮蔽效果(﹪) 遮蔽程度 0-10 90 低或沒有遮蔽效果 10-30 90-99.9 最低限度遮蔽效果 30-60 99.9-99.9999 平均值遮蔽效果 60-90 99.9999-99.9999999 平均值之上遮蔽效果 90-120 99.9999999-99.9999999999 最佳遮蔽效果。

  



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SMT gasket、吸波材料、導電泡棉、導電布、導電布膠帶、銅箔、鋁箔、絕緣膠帶、黏著膠、導熱材料....。
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2016年1月5日 星期二

SMT Gasket 常見問題

SMT Gasket 常見問題





  為了處理EMI問題的接地設計,多會以導電布、導電布膠帶、導電泡棉或金屬箔膠帶作為對策,但市場持續的要求產品需輕、薄、短、小,更又在高階或精密的產品,要求耐候、防震...等,常會令設計人員花費心神。在SMT Gasket (又有人稱SMD gasket或PCB gasket)的應用零件出現後,工程人員多了一項對策方式可選擇,不過,常會有對於SMT Gasket的問題,故以下簡單的區分並說明。


■材料來源:
  目前主要的製造廠來自美國及韓國,雖然台灣及中國大陸亦有廠商欲投入開發,但涉及製程與關鍵性技術,至今尚未能有較妥善的產品;或許在未來,此將不再具有生產的技術門檻。本文將以韓國 Doosung 的 SMT Gasket進行說明。


■差異比較:
  與導電布泡棉相比,SMT Gasket的市場售價相對高出許多,往往令人一見價格就斷然拒絕,但在應用上卻有著蠻大的不同;若以技術需求及持續高漲的人力成本考量,或許SMT Gasket才是低價的應用材料選擇。以下為導電布泡棉、銅彈片及SMT Gasket的比較(圖A)。




  從圖表中,我們可看出差異,但這並不意謂著直接選擇SMT Gasket就對了!關於各種的項目比對,以下分別說明:

◆差異比較-導電性:
   導電布泡棉是藉由外層的導電編織層與機構體接觸,然而接觸面積的多寡,是由內部包覆的材料彈性影響,多半所應用的材質為PU發泡體,在尺寸較薄時,彈性相當微弱,對於貼覆面與接觸面的阻抗將會較高,除非加強壓合。但若在產品內部會在應用時,產生高溫、高濕、晃動...等狀態,PU泡棉將因老化而失去彈性。
   故在上述可能的應用環境,銅彈片與SMT Gasket的接觸阻抗是優於導電布泡棉的,不過,若再加入高度的考慮因素,銅彈片可能亦不能維持長期或震盪後的特性。

◆差異比較-回復力:
         為使機構體的間距能夠良好的導通,所選擇的材料零件若有良好的彈性,這樣可增加接觸的面積。銅彈片多以利用金屬本身彎折後的弧度與材質韌性,但彈性疲乏及力矩不足的問題,將需要注意,而導電布泡棉的內部材質(PU)若與銅彈片或SMT Gasket相比,彈性自然較弱;SMT Gasket的內部材料為矽膠體,故不會有上述的問題, 回復力最好。

◆差異比較-尺寸種類:
         為了設計上的需要,考量導電性、範圍、回復力...等問題,故需要不同的尺寸以便直接應用。導電布泡棉在這樣的需求上,能廣泛的滿足需求,但銅彈片或SMT Gasket因為模具、料帶、自動化平衡...等考量,尺寸規格項目少於導電布泡棉。
        不過,如果衡量以銅彈片或SMT Gasket的特性優點,或許也不一定要太多的尺寸,畢竟庫存問題與共同設計用料也是設計人員考慮的項目之一。但若同時需要一範圍面積的遮蔽,就不能單以銅彈片或SMT Gasket做為對策。

◆差異比較-黏著性:
         對策在於電路板接地側的比較,導電布泡棉的接觸方式是使用導電膠黏貼,而銅彈片及SMT Gasket是以錫膏局部覆著,經高溫將錫、電路板及銅彈片或SMT Gasket焊接。故導電布泡棉黏著強度較低。
          在小尺寸的應用,因導電布泡棉的膠黏範圍亦更小,故常會在人工貼合後,出現掉落或歪斜的狀況,另外,環境溫度將也會影響導電膠的粘著力,故在進行對策設計時,需要留意。

◆差異比較-貼覆方式:
         SMT Gasket與銅彈片在特定的區域或製造考量,設計人員越來越接受並選用,主要因為自動化的生產方式可以降低人工的成本、貼覆位置的準確、避免脫落....等,此與導電布泡棉必須使用人工方式作業不同。



◆差異比較-耐溫能力:
         導電布泡棉在製作的過程,模具需以高溫(約170~210度,依實際需求調整) 使熱熔膠膜能將PU及導電布貼合,但這並不表示導電布泡棉可以在高溫的環境下使用。導電布泡棉所使用的導電膠為壓克力系,在高溫的環境下將會產生特性上的變異,此外,PU在長時間的高溫環境下將會脆化。故,若需要在較高溫的環境下使用導電介質材料時,SMT Gasket與銅彈片比較適當。



◆差異比較-碰撞變形:
         電子產品的製程中,可能需要在SMT作業後或將PCBA組裝於機構體時,會經由人員傳遞、 將PCBA放置於靜電槽容器、各種在PCBA上方施予加工動作...等,然而可能碰觸導電介質材料,在一定的物理外力接觸或撞擊,銅彈片將會存在變形的風險,導電布泡棉可能因此掉落或歪斜。
         SMT Gasket因本身主結構材質為矽膠,在物理外力接觸或撞擊時,較能因為良好的彈力特性而復原或緩衝。



■成本問題:
         SMT Gasket的市場價格明顯的高於銅彈片及導電布泡棉,這往往在對策選擇前令人質疑。不過,在上述的特性比較後及電子產業持續面臨的成本壓力問題,以下探討:

1.持續提高的人力成本?
         導電布泡棉在生產作業安排時,組裝產線需要設定並準備作業人員、需要教育訓練、需要準備環境、需要分發物料、需要黏貼時間、需要目視檢驗...等。倘若在尺寸小的材料貼覆時,更要擔心貼合狀況;如果增加人工作業的考量,或許 SMT gasket並不一定較昂貴,反而助於降低成本。

2.可能面臨的缺工問題?
         電子產品生產作業,往往會在年節、突然的需求、特殊的事件,造成組裝作業的人力不足,又因為持續難以招聘作業人員的大環境,人事成本的壓力,不便聘用長期的正職員工.......如此如此。
         自動化生產作業衍然以為各企業希望精進的目標,為的就是因應直接人力資源影響整體運作及發展。SMT Gasket的選用並不代表可減少多少的人力資源支應,但可知道的,或許可轉將人力資源用於更需要的地方。

3.可靠性問題?
         SMT Gasket的表層為錫銅合金,可助於焊接及良好的低阻抗特性,更不易氧化而產生影響;主體結構為矽膠,除了防止變形另可有吸收震動的優點。無論是儲存安全、製程品質影響或產品應用的長期可靠性,都能優於導電布泡棉及銅彈片。
■尺寸選擇:
         SMT Gasket有多種的標準尺寸,無論小型電子產品或大型家用電子都可選擇適當的項目進行應用,尺寸規格表如下(圖B) ,若有其他尺寸應用問題,再請與業務人員詢問。









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2015年12月27日 星期日

電磁波簡介及影響

電磁波簡介
 
    電磁輻射是由同相振盪且互相垂直的電場與磁場在空間中,以波的形式傳遞能量和動量,其傳播方向垂直於電場與磁場構成的平面,隨著時間變化的電場產生了磁場,磁場亦產生電場,這些連續不斷同相振盪的電場和磁場共同形成了電磁波。電磁輻射的載體為光子,不需要依靠介質傳播,在真空中的傳播速度為光速。電磁波可按照頻率分類,從低頻率到高頻率,主要包括無線電波、微波、紅外線、可見光、紫外線、X射線和伽馬射線。

    電場及磁場都是向量場,電場向量和磁場向量都以向量為運算。如:一電磁波,入射介質,於介質內產生電子振盪,因而使得介質發射電磁波,造成電磁波的折射或繞射現象。而在非線性介質,電磁波會與電場或磁場產生交互作用,當電磁波入射於物質時,會造成物質的帶電粒子振盪和能量增加。這些能量可能會立刻被重新輻射,成為反射輻射或透射輻射,也很可能會消散成為物質內的其它微觀運動,在達成熱平衡後,轉以熱能的形式出現,被吸收的電磁波大多會直接地存入其能量,因而將物質加熱。



電磁波對人體的影響
 
  磁波輻射能量較低,不會使物質發生游離現象,也不會直接破壞環境物質,但在到處充滿電子訊用品器材的現代生活,其電磁干擾特性卻不可掉以輕心,因為它隨時可能使人面臨危害的境地。如在長時間使用電腦之後,會感到身體疲勞、眼睛疲倦、肩痛、頭痛、想睡、不安,這些都是受了電磁波的影響。電磁波還會使人的免疫機能下降、人體中的鈣質減少,並引致異常生產、流產、視覺障礙、阻礙細胞分裂如癌、白血病、腦腫瘤...等。    經實驗研究和調查觀察結果表明,電磁輻射對健康的危害是多方面的,複雜的,主要危害表現如下:

1. 對中樞神經系統的危害:
  神經系統對電磁輻射的作用很敏感,受其低強度反複作用後,中樞神經系統機能發生改變,出現神經衰弱症候群,主要表現有頭痛,頭暈,無力,記憶力減退,睡眠障礙(失眠,多夢或嗜睡),白天打瞌睡,易激動,多汗,心悸,胸悶,脫髮等,尤其是入睡困難,無力,多汗和記憶力減退更為突出。


2. 對機體免疫功能的危害:
  動物實驗和對人群受輻射作用的研究和調查表明,人體的白血球吞噬細菌的百分率和吞噬的細菌數均下降.此外受電磁輻射長期作用的人,其抗體形成受到明顯抑制。


3.對心血管系統的影響:
  受電磁輻射作用的人,血管通透性和張力降低,神經調節功能受到影響,人們多以心動過緩症狀出現,少數呈現心動過速。長期受電磁輻射作用的人,其心血管系統的疾病,會更早更易促使其發生和發展。


4.對血液系統的影響:
  在電磁輻射的作用下,白血球減少.紅血球的生成受到抑制,出現網狀紅血球減少。當無線電波和放射線同時作用人體時,對血液系統的作用較單一因素作用可產生更明顯的傷害。


5.對生殖系統和遺傳的影響:
  長期接觸超短波發生器的人,可出現男人性機能下降,陽萎;女人出現月經周期紊亂。由於睪丸的血液循環不良,對電磁輻射非常敏感,精子生成受到抑制而影響生育;使卵細胞出現變性,破壞了排卵過程,而使女性失去生育能力。
  高強度的電磁輻射可以產生遺傳效應,使睪丸染色體出現畸變和有絲分裂異常。妊娠婦女在早期或在妊娠前,接受了短波透熱療法,結果使其子代出現先天性出生缺陷(畸形嬰兒)。


6.對視覺系統的影響:
  眼組織含有大量的水份,易吸收電磁輻射功率,故在電磁輻射作用下,眼球的溫度易升高。溫度升高是造成產生白內障的主要條件,溫度上升導致眼晶狀體蛋白質凝固,多數學者認為,較低強度的微波長期作用,可以加速晶狀體的衰老和混濁,並有可能使有色視野縮小和暗適應時間延長,造成某些視覺障礙。此外,長期低強度電磁輻射的作用,可促使視覺疲勞,眼感到不舒適和眼感乾燥等現象。


7.電磁輻射的致癌和致癌作用:
  一些微波生物學家的實驗表明,電磁輻射會促使人體內的(遺傳基因)微粒細胞染色體發生突變和分裂異常,而令某些組織出現病理性增生,使正常細胞變為癌細胞。

   除上述的電磁輻射對健康的危害外,它還對內分泌系統、聽覺、物質代謝及組織器官的形態改變,均可能產生不良影響。



電磁波對電子產品的影響
 
  在現行的生活中,各種電子產品及設備已廣泛的使用,因應市場需求,電子產品持續朝向輕、薄、短、小且多功、高頻及高速的方向發展。在此同時,電磁波干擾的問題亦更加影響設計過程及實際應用。因此,開發者須專注於如何將各種高速中央處理器、記憶體、GPU、RF無線傳輸元件...等,整併於系統中並使彼此不會因電磁干擾問題影響效能及功能。在開發過程前期,若未重視電磁波干擾問題及可施予的對策,於事後進行設計檢討、測試、改善對策元件追加/試做、驗證....,損失的成本會遠遠高出預期。但現市場的需求壓力下,可能無法有過多的時間進行細緻設計研究或大幅度的重製作業,故可另以各種EMI對策材料因應處理。

  電磁干擾(Electro Magnetic Interference,EMI)是指電磁能量對電流迴路、儀器、系統或生命組織造成的影響。電磁波干擾主要來自於電子元件本身所產生的電磁波雜訊,或是經由外部電子產品輻射的電磁波干擾,因此,電子產品能否運作正常須取決於能否減少本身產生的雜訊,或避免外來電磁波的干擾。常見的干擾現象和信號特徵不同,定義與說明:
1.自然干擾:由於大自然現象所造成的各種電磁雜訊。
2.人為干擾:由於電子設備和其他人工裝置產生的電磁干擾。
3.有意干擾:是指為了達到某種目的,有意識的製造電磁干擾信號。
4.無意干擾:是指在無意之中所造成的干擾,如設備用電、高頻電路及微波設備...等,引起的干擾。
5.固定干擾:多為鄰近電氣設備固定運行時發出的干擾。
6.隨機干擾:非常時使用的設備(如:車輛行駛、機工具、電子設備...等)所引起的干擾。
7.傳導干擾:是指電磁雜訊的能量在電路中,以電壓或電流的形式,通過金屬導線或其他元件時耦合干擾。
8.輻射干擾:是指電磁雜訊的能量以電磁場能量的形式,通過空間輻射傳播時耦合干擾。
   

  輕薄及多工的電子產品,其內部電子元件線路較為密集,故容易產生雜訊、靜電影響或電磁波干擾,導致效能降低、功能異常及可能性的損害。設計過程時,藉由適當的線路設計,可降低來自於產品本身的干擾,例如濾波器、電容器與電感器等元件;而來自外部的電磁波輻射干擾,則可由電磁波屏蔽材料或金屬外殼阻隔。
    電磁波干擾遮蔽及消除,對策概念為[設一導電或導磁特性材料,減弱干擾方對須防護方的電磁波強度];常見的材料為導電布、導電泡棉、銅箔膠帶、鋁箔膠帶...等,藉由導電特性隔離電磁波。但在頻率較高且須處理電磁波在空間中的折射時,可選擇吸波材料應對,將電磁波轉為微量熱能。



常見處理對策
A.空間或表層屏蔽處理:
在電子產品或設備設計或應用時,若須阻止電磁波影響或進入特定區域範圍,可選用導電/磁材料處理。
如:導電布、銅箔、鋁箔...等。
B.防護電路區域接地處理:
於須防護的區域、電路模組、及信號基準點,以低阻抗的導電材料妥善進行接地處理。
如:導電泡棉、導電襯墊、SMT gasket...等。
C.電磁波吸收處理:
於須防護的元件/模組、抑制折射位置、輻射干擾產生的位置,以電磁波吸收材料貼覆處理。
D.濾波電路設計處理:
於電源或信號區域,進行抑制、緩衝或特定限制方式處理。




參考資料:
維基百科網站
科技圖書出版-環境科學基本叢書
常辰電子網站 WWW.CCEC.COM.TW